2026第十届上海国际半导体与集成电路产业博览会（IC CHINA·上海）
展会简介
2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会（IC CHINA·上海），定于2026年11月10-12日在上海新国际博览中心盛大启幕。展会以“芯聚上海，智创未来”为核心，汇聚全球800+参展品牌，展览面积达40000+平方米，吸引30000+专业观众到场，联动全球60多个国家和地区300家行业媒体全程推广，依托国内外行业协会协同赋能，打造半导体全产业链高规格、国际化商贸交流与技术对接平台，助力产业自主创新与全球供应链融合发展。
一、展会基础信息
展会名称：2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会（IC CHINA·上海）
展会时间：2026年11月10日-12日
展会地点：上海新国际博览中心
展会规模：展览总面积40000+平方米，汇聚800+知名参展品牌，预计接待30000+名专业观众；汇聚全球60多个国家和地区近300家行业媒体全程宣传报道，国内外众多行业组织、协会全程协办赋能。
二、展会产业背景
全球半导体与集成电路产业正处于技术革新与产业重构的关键周期，数字化、智能化转型加速推动产业需求升级。一方面，先进制程不断突破技术壁垒，2nm及以下工艺进入研发攻坚阶段，GAA环绕栅极、背面供电等新型技术成为延续摩尔定律的核心支撑；另一方面，异构集成技术持续成熟，Chiplet芯粒、三维封装等解决方案，有效破解单芯片性能瓶颈，实现算力与功能的灵活拓展，适配多元化应用场景。
应用端场景持续拓宽，AI大模型、自动驾驶、工业互联网、光伏储能等领域的快速发展，对半导体芯片的算力、能效、可靠性提出更高要求，存内计算、硅光子等新技术加速落地应用；宽禁带半导体（SiC/GaN）凭借高效能优势，在新能源汽车、5G通信、电力电子等领域渗透率持续提升。与此同时，全球供应链格局深度调整，国内半导体产业迎来自主创新的战略机遇期，材料、设备、设计、制造等全产业链协同发力，成为推动产业高质量发展的核心引擎。
三、展会核心定位
本届上海半导体集成电路博览会，致力打造高水准、高品味、国际化产业商贸对接平台。集中展示国内半导体与集成电路全产业链最新技术、新品成果，覆盖IC设计制造、第三代半导体器件、生产设备、封装测试等核心板块。
集政企园区形象展示、设备采购对接、技术高峰论坛、新品发布、产业资源对接、投融资洽谈、国际贸易合作于一体，构建全维度行业交流生态圈，推动产业上下游深度融合。
四、展品细分范围
1. 各类芯片产品：AI芯片、通信/存储芯片、CPU、传感器芯片、模拟/数字芯片、电源管理芯片、射频芯片、驱动芯片等；
2. IC设计与制造：IP/EDA电子设计自动化、Fabless无晶圆、Foundry晶圆制造、OSAT封装测试、专业测试服务等；
3. 基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、TVS/ESD保护器件、车用MOSFET/IGBT、肖特基二极管等；
4. 第三代半导体：SiC碳化硅、GaN氮化镓、晶圆衬底、光电子器件、微波射频器件、电力电子功率器件等；
5. 半导体材料：硅片/单晶硅/锗硅材料、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、封装基板、键合丝、湿电子化学品、溅射靶材、薄膜材料等全品类配套材料；
6. 封装与测试：探针台、测试机、分选机、各类封装设备、引线键合设备、激光切割、研磨划片耗材、测试治具及配套辅料；
7. 半导体专用设备：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、氧化炉、减薄划片机、固晶机、键合机、洁净室设备、自动化机器人及机器视觉设备等；
8. 电子元器件：阻容感、连接器、IGBT分立器件、光电器件、PCB电路板、晶振、电源模块、5G核心元器件、磁性滤波元件等无源及有源器件。
五、目标专业观众
聚焦人工智能、消费电子、新能源汽车、5G通信、算力计算、光电显示、光伏储能等下游全产业链专业采购商、研发工程师、企业决策者、园区招商及投融资机构。一站式打通上下游供需链路，赋能半导体集成电路产业高质量发展，提升产业核心竞争力。
六、参展咨询
展位预订、品牌参展、广告合作均可咨询：
联系人：陈经理 136 7176 6533（微信同号）
官网：www.hfcv-expo.com
联系方式
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