GAPPADTGP2200SF导热绝缘片选择高志电子

Bergquist GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）不含硅的间隙填充导热材料

Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）可供规格：

厚度： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材： 8”×16”(203 mm *406 mm)

导热系数： 2.0W/m-k

基材：玻璃纤维

胶面：双面自带粘性

颜色：绿色

持续使用温度：-60℃~200℃

GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）应用材料特性：

Gap Pad 2200SF是无硅配方，服贴度适中，易于加工具有电气绝缘性能。

Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）材料说明：

GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）是一款不含硅的导热绝缘材料，为对硅敏感的应用而设计，该材料适合填充不平整的间隙。玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性比弱，能经受老化测试，而且易于操作。

Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）应用：

电子元器件散热器，电源，等