销售GAP PAD TGP 1300 贝格斯导热硅胶片

GAPPADTGP1300= GapPad1500S30

Bergquist Gap Pad 1500S30（GAPPADTGP1300）间隙填充导热材料

Gap Pad 1500S30（GAPPADTGP1300）可供规格：

厚度： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm  

片材： 8”×16”(203 mm×406 mm)

 导热系数： 1.3W/m-k

 基材：玻璃纤维

胶面： 双面自带粘性

颜色：粉红色

持续使用温度：-60℃~200℃

Gap Pad 1500S30（GAPPADTGP1300）材料说明：

Gap Pad 1500S30（GAPPADTGP1300）是一款无基材的导热材料，在良好的导热性能的同时，加工和装配也方便，材料双面具有粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，减少了界面热阻。

Gap Pad 1500S30（GAPPADTGP1300）应用：

计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAM^TM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

Gap Pad 1500S30（GAPPADTGP1300）技术分析：

Gap Pad 1500S30（GAPPADTGP1300）是一款常用的导热绝缘材料。材料两面有保护膜，一侧保护膜是蓝色的网纹膜，另一侧是PET保护膜。