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厂家销售热转印烫画热熔粉HGZ-002F高志热转印烫画材料
HGZ-002F产品型号:HGZ-002FHGZ-002F热熔粉颗粒均匀，粒径在0-80目，属于细粉。可以添加到热熔胶中，用来增加烫画的牢固度。产品
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2023-09-15 |
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贝格斯Bergquist销售GapPad2500S20
贝格斯Bergquist销售/GapPad2500S20Bergquist GapPad2500S20低压力应用间隙填充导热材料Gap Pad 2500S20可供规格：厚度：0.25mm
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2022-12-13 |
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贝格斯导热热界面材料GapPad3500ULM
贝格斯导热热界面材料GapPad3500ULMGapPad3500ULM GP3500ULM Gap Pad TGP3500ULMGapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）可供规格：厚
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2022-03-26 |
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贝格斯Gap Pad A3000半导体散热模块用硅胶导热片
销售贝格斯Gap Pad A3000半导体散热模块用硅胶导热片Bergquist GapPadA3000（GAPPADTGPA2600）柔软有基材间隙填充导热材料GapPad
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2022-03-26 |
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销售贝格斯Gap Pad A2000硅胶导热绝缘片
销售贝格斯GapPadA2000硅胶导热绝缘片 GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）可供规格：厚度 ： 0.254mm 0.381mm 0.508mm 1.02mm片材 ：
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2022-03-26 |
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GAPPADTGP2200SF导热绝缘片选择高志电子
GAPPADTGP2200SF导热绝缘片选择高志电子Bergquist GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）不含硅的间隙填充导热材料Gap Pad 2200SF（GA
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2022-03-26 |
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供应贝格斯GP2000S40导热绝缘片TGP2000
供应贝格斯GP2000S40导热绝缘片TGP2000Gap Pad 2000S40= GAP PAD TGP 2000Gap Pad 2000S40（GAP PAD TGP 2000）可供规格：厚度：
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2022-03-26 |
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销售贝格斯硅胶片Gap Pad HC 1000
销售贝格斯硅胶片GapPadHC1000GapPadHC1000可供规格：厚度：10mil 15mil 20mil /片材：816(203 mm406 mm)卷材：9250 (228.6mm76.
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2022-03-26 |
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